產(chǎn)品說(shuō)明
適用于光通訊模塊、有源無(wú)緣器件、光芯片、電芯片、薄膜金屬化基板等分立器件的外觀尺寸，高低差值的測(cè)量
產(chǎn)品特性
高度測(cè)量
平面度測(cè)量
尺寸測(cè)量
分辨率0.1um
可增加AOI模塊
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對(duì)半導(dǎo)體的固晶、檢測(cè)、貼合、測(cè)試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
光通信領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對(duì)半導(dǎo)體的固晶、檢測(cè)、貼合、測(cè)試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
消費(fèi)電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對(duì)半導(dǎo)體的固晶、檢測(cè)、貼合、測(cè)試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
創(chuàng)凱智能裝備（無(wú)錫）有限公司
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