產(chǎn)品說明
適用于各種光通訊模塊、有源無緣器件、光芯片、電芯片、薄膜金屬化基板等外觀瑕疵的多面檢測
產(chǎn)品特性
表面缺陷檢測能力可達3um
靈活高效多種方式的缺陷Review和自動缺陷分類
多種算法聯(lián)合檢測，缺陷識別率高
高速檢測性能，每秒鐘可達7顆
檢測記錄與圖像自動存檔，支持MES接口
業(yè)界成熟經(jīng)驗，保障項目導(dǎo)入成功
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術(shù)突破。
光通信領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術(shù)突破。
消費電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術(shù)突破。
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
聯(lián)系我們
官方二維碼
©2022 創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司 版權(quán)所有 | SEO標(biāo)簽
