創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司是一家專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造的高科技企業(yè)，我們定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究,并取得了多項技術(shù)突破。
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解決方案
合作共贏，創(chuàng)新發(fā)展
我們定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進行專項研究，并取得了多項技術(shù)突破。
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售后服務(wù)
熱情、周到、及時、有效
我們努力服務(wù)客戶、服務(wù)社會、服務(wù)每一個人是我們發(fā)展的立足點。 我們不僅提供好的產(chǎn)品，而且保證周到的服務(wù)，我們始終竭盡全力為客戶提供盡可能多的附加值。
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質(zhì)量保障
質(zhì)量為本，客戶至上
公司擁有發(fā)明專利及軟件著作權(quán)等20余項專利著作。產(chǎn)品服務(wù)于Mini LED COB工藝的封裝，光通信和精密貼合的3C企業(yè)。
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新聞中心
為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案
喜報——創(chuàng)凱智能榮獲無錫市“專精特新中小企業(yè)”稱號
高質(zhì)量發(fā)展看iPark②│匠心“智”造，創(chuàng)凱人一直在路上
碳中和背景下，功率半導(dǎo)體是否能在儲能產(chǎn)業(yè)分一杯羹？
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新聞資訊
為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
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