產(chǎn)品說明
該產(chǎn)品適用于集成電路、光電器件、分立器件和傳感器等半導(dǎo)體領(lǐng)域的各種貼裝應(yīng)用
產(chǎn)品特性
更精準(zhǔn)的芯片貼裝
更靈活的適應(yīng)產(chǎn)品切換
更健康的生產(chǎn)管控
應(yīng)用領(lǐng)域
汽車電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
光通信領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
消費(fèi)電子領(lǐng)域
定位于為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案，針對半導(dǎo)體的固晶、檢測、貼合、測試等制程 所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究，并取得了多項(xiàng)技術(shù)突破。
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
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