新聞資訊
NEWS
喜報(bào)——創(chuàng)凱智能榮獲無錫市“專精特新中小企業(yè)”稱號
發(fā)布時(shí)間：
2025-03-27
榮譽(yù)見證實(shí)力，創(chuàng)新永不止步！
近日，創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司憑借在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的技術(shù)突破、精細(xì)化運(yùn)營及行業(yè)貢獻(xiàn)，榮膺無錫市“專精特新中小企業(yè)”稱號。這一榮譽(yù)標(biāo)志著公司在高端封裝技術(shù)研發(fā)、智能制造及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同中的領(lǐng)先地位，我們將持續(xù)以創(chuàng)新為引擎，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高可靠性封測解決方案。
專業(yè)化深耕：專注半導(dǎo)體封測設(shè)備研發(fā)制造，主要產(chǎn)品為貼片機(jī)、分選機(jī)、測量設(shè)備等，產(chǎn)品覆蓋晶圓級封裝、高精度分選等核心環(huán)節(jié)，填補(bǔ)多項(xiàng)國產(chǎn)化空白。
特色化創(chuàng)新：自主研發(fā)的“高精度運(yùn)動控制系統(tǒng)”、“芯片拾取系統(tǒng)”、“視覺定位技術(shù)”等核心技術(shù)獲60余項(xiàng)國家專利軟著，打破海外技術(shù)壟斷。
持續(xù)化突破：持續(xù)加大研發(fā)投入，與高校共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。
展望未來：錨定“中國芯”智造新高度
作為“專精特新中小企業(yè)”，創(chuàng)凱智能將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新助力中國智造邁向新高度！
創(chuàng)凱智能誠邀全球合作伙伴與客戶攜手，以尖端封測技術(shù)為基石，共同定義芯片可靠性新標(biāo)準(zhǔn)！
創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司
我們專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造，為半導(dǎo)體封裝制程提供整體解決方案。
聯(lián)系我們
官方二維碼
©2022 創(chuàng)凱智能裝備（無錫）有限公司 版權(quán)所有 | SEO標(biāo)簽
