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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)高潮迭起

發(fā)布時(shí)間：

2022-07-25

　　中國(guó)大陸具備強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年國(guó)內(nèi)12英寸晶圓廠總產(chǎn)能約115萬(wàn)片/月，2022-2023年國(guó)內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍然有望處于快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠項(xiàng)目年新增產(chǎn)能超20萬(wàn)片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長(zhǎng)江存儲(chǔ)二期、長(zhǎng)鑫二期、士蘭集科等項(xiàng)目有望帶動(dòng)更多產(chǎn)能增量，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支進(jìn)一步提升。

　　然而，在供給側(cè)，中國(guó)本土的設(shè)備廠商在全球市場(chǎng)影響力比較小，很難對(duì)國(guó)際大廠形成壓力。不過(guò)，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的頑強(qiáng)成長(zhǎng)，還有政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯(cuò)和成長(zhǎng)空間，近兩年的訂單量明顯提升。有統(tǒng)計(jì)顯示，多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單，2020年第四季度，國(guó)內(nèi)設(shè)備商中標(biāo)82臺(tái)，同比增長(zhǎng)100%，訂單周期2-3個(gè)季度，收入確認(rèn)在2021年，多項(xiàng)設(shè)備國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)份額大幅提升10%以上。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營(yíng)收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點(diǎn)(統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)外設(shè)備企業(yè)，營(yíng)收7-10億是盈利拐點(diǎn)區(qū)間)。按這樣的勢(shì)頭發(fā)展下去，2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。有望在競(jìng)爭(zhēng)激烈的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有一席之地。

　　據(jù)測(cè)算，三座典型晶圓廠設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率總體在15%左右(按照設(shè)備臺(tái)數(shù)占比)，其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、華力集成設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分別為16.3%、15%、12.8%。其中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)在設(shè)備國(guó)產(chǎn)化方面，部分原因是IDM 模式的設(shè)備選擇自主性相對(duì)高于晶圓廠代工廠;華虹無(wú)錫與華力集成同屬于華虹集團(tuán)，華虹無(wú)錫各類(lèi)型設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率大多高于華力集成，或主要由于華虹無(wú)錫90nm~55nm 的成熟制程相較于華力集成相對(duì)先進(jìn)的28~14nm 制程更易于推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。

　　在細(xì)分市場(chǎng)，介質(zhì)刻蝕機(jī)是我國(guó)優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體設(shè)備，目前，我國(guó)主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國(guó)產(chǎn)化率均已經(jīng)達(dá)到20%以上。而這其中市場(chǎng)規(guī)模大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司和北方華創(chuàng)。

　　根據(jù)中微半導(dǎo)體創(chuàng)始人尹志堯預(yù)計(jì)，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來(lái)國(guó)產(chǎn)率有望達(dá)到50%。這是因?yàn)?，在?guó)產(chǎn)核心設(shè)備(晶圓加工)中，刻蝕機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率高，且占比在逐年上升。

　　中微半導(dǎo)體在CCP刻蝕領(lǐng)域具備明顯優(yōu)勢(shì)。在邏輯集成電路制造方面，中微半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)制程生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商，2017年，中微刻蝕設(shè)備進(jìn)入臺(tái)積電7nm生產(chǎn)線，5nm制程正在展開(kāi)合作。同時(shí)，該公司的刻蝕設(shè)備進(jìn)入了長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等國(guó)內(nèi)晶圓制造廠商。在3D NAND 芯片制造方面，中微半導(dǎo)體的CCP設(shè)備技術(shù)可應(yīng)用于64層芯片量產(chǎn)，據(jù)悉，該公司根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求，正在開(kāi)發(fā)96層及更先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和工藝。

　　物理薄膜沉積(PVD)方面，北方華創(chuàng)的薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品種類(lèi)多，其28nm硬掩膜PVD已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，銅互連PVD、14nm硬掩膜PVD、Al PVD、LPCVD、ALD(原子沉積)設(shè)備已進(jìn)入產(chǎn)線驗(yàn)證階段。2020年4月，北方華創(chuàng)宣布，其THEORISSN302D型12英寸氮化硅沉積設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)集成電路制造龍頭企業(yè)。該設(shè)備的交付，意味著國(guó)產(chǎn)立式LPCVD設(shè)備在先進(jìn)集成電路制造領(lǐng)域的應(yīng)用拓展上實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)展。

　　清洗設(shè)備方面，中國(guó)的單圓片濕法設(shè)備廠商中，盛美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的空間交變相位移(SAPS)兆聲波清洗設(shè)備和時(shí)序氣穴振蕩控制(TEBO)兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)成功進(jìn)入韓國(guó)及中國(guó)的集成電路生產(chǎn)線。北方華創(chuàng)的清洗設(shè)備也已成功進(jìn)入中芯國(guó)際生產(chǎn)線。據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹無(wú)錫、上海華力二期項(xiàng)目累計(jì)采購(gòu)的200多臺(tái)清洗設(shè)備中，按中標(biāo)數(shù)量對(duì)供應(yīng)商排序，依次是迪恩士、盛美股份、Lam、TEL以及北方華創(chuàng)，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%和1%。

　　拋光機(jī)(CMP)方面，中國(guó)主要研發(fā)單位包括天津華海清科和中電科45所，其中，華海清科的拋光機(jī)已在中芯國(guó)際生產(chǎn)線上試用。